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SEMI:一季度全球硅晶圆出货面积3337百万平方英寸 再创汗青新

日期: 2021-05-04

到达3,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%, ,则是上升了14%。

2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2。

SEMI(国际半导体财富协会)4日宣布最新一季晶圆财富阐明陈诉。

337百万平方英寸,www.3957.com,。

陈诉指出。

920百万平方英寸对比,逾越2018年第3季的汗青记载。